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작성자 : 장연수 / 작성일 : 2018-12-28 / 조회수 : 776
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[유학생취업] [채용시 마감] 텔레칩스 중국인 유학생 채용 안내

TeleChips 중국인 유학생 채용 안내

 

텔레칩스는 어플리케이션 프로세서, 통신 IC 등을 자동차 및 셋톱박스 업계에 공금하는 회사로, 한국, 중국, 일본, 미국, 싱가포르, 유럽 등의 지역에 지사를 운영 중입니다. 국내 팹리스 회사 중 유일하게 10 나노대 AP칩 개발에 성공하였고, 성능, 디자인 등 고객사들의 다양한 요구를 충족시키기 위해 연구개발에 집중 투자하고 있습니다.

특히 차량용 반도체 분야에서는 HUD, 디지털 클러스터, 어라운드뷰, 오디오, 비디오, 네비게이션을 통합하는 chip인 Cockpit을 출시하여 차량용 반도체 분야에서 더욱 더 두각을 드러낼 것입니다.

 

중국 상해법인에서 중국 고객사를 대상으로 영업활동을 하고 있으며, 본 채용공고를 통해 합격한 인원은 중국 상해 현지법인 소속으로 근무하게 됩니다. 관심있는 학생들의 많은 지원 바랍니다.

 

▣ 담당업무: 반도체 영업 (0명 모집)

  - 자격요건

    1) 학력: 학사 이상

    2) 전공: 무관

    3) 경력: 신입

    4) 성별: 무관

 

  - 근무조건

    1) 근무형태: 정규직

    2) 근무지역: 중국 상해

    3) 근무요일: 주 5일

    4) 급여수준: 협의 가능

 

  - 전형절차 및 제출서류

    1) 전형절차: 서류전형 → 면접전형 → 최종합격

    2) 제출서류: 이력서, 자기소개서, 성적증명서

                     (최종합격 후 졸업증명서, 공인시험 및 기타 자격증(소지자에 한함) 사본 제출 必)

    3) 모집기간: 채용완료시 까지

    4) 원서제출: 이메일접수 recruit_cn@telechips.com

 

 

담당업무: Field Application Engineer (0명 모집)

  - 자격요건

    1) 학력: 학사 이상

    2) 전공: 전자공학과 / 컴퓨터공학과

    3) 경력: 신입

    4) 성별: 무관

 

  - 우대사항: Embedded SW 개발 경험자 우대

 

  - 근무조건

    1) 근무형태: 정규직

    2) 근무지역: 중국 상해

    3) 근무요일: 주 5일

    4) 급여수준: 협의 가능

 

  - 전형절차 및 제출서류

    1) 전형절차: 서류전형 → 면접전형 → 최종합격

    2) 제출서류: 이력서, 자기소개서, 성적증명서

                      (최종합격 후 졸업증명서, 공인시험 및 기타 자격증(소지자에 한함) 사본 제출 必)

    3) 모집기간: 채용완료시 까지

    4) 원서제출: 이메일접수 recruit_cn@telechips.com

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